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催化合金镀在电子计算机领域的应用发展

2017-11-08  来自: 山东锦利来经贸 有限公司 浏览次数:519

 催化合金镀在电子和计算机工业中应用得最广,几乎涉及到每一种催化合金镀技术和工艺。许多新的催化合金镀工艺和材料正是根据电子和计算机工业发展的需要而研制开发出来的。在技术性能方面,除要求耐蚀耐磨之外,还具有可焊接、防扩散性、电性能和磁性能等要求。

 有的国家已经建立法规:电子设备必须进行屏蔽以防止电磁和射频干扰。电子设备的塑料外壳上镀铜,然后催化合金镀,这样的双金属结构覆层,被公认为是最有效的屏蔽方式之一。

 催化合金镀是计算机薄膜硬磁盘制造中的关键步骤之一。主要是在经过精细加工的5086镁铝表面镀12.5um厚的镍磷合金层,为后续的真空溅射磁记录薄膜做预备。催化合金镀层含磷量为12%wt(原子百分比约20.5%)。镀层必须是低应力且为压应力。经250℃或300℃加热1h,此时仍保持非磁性,即剩磁小于0.1×10-4T。镀层必须均匀、光滑,表面上的任何缺陷和突起不得超过0.025um。

 因为技术要求高所以必须使用高质量高清洁度的专用化学合金镀液、全自动的施镀控制设备和高清洁度的车间环境。计算机薄膜硬磁盘催化合金镀是高技术催化合金镀的典型代表,占有相当重要的市场份额。

 催化合金镀技术在微电子器件制造业中应用的增长十分迅速。据报导,在超大规模集成电路多层芯片的互连和导通孔via-hole)的充填整平化工艺中,某知名公司采用了选择性的镍磷催化合金镀技术;其产品均通过了抗剪切强度、抗拉强度、高低温循环和各项电性能的试验。实践说明,催化合金镀技术的应用提高了微电子器件制造工艺的技术经济性和产品的可靠性。




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